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銅基板的熱電分離工藝是怎么樣的

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2023-10-24 17:06:00【

      熱電分離銅基板工藝指的是銅基板加工中一種熱和電分離工藝,其基板電路部分與熱層部分在不同線(xiàn)路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,其目的是為了達到最好的散熱導熱效果。熱電分離銅基板的導熱系數為398W/M.K,克服了現有銅基板的導熱與散熱不足,這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。那么熱電分離銅基板加工技術(shù)優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?

1、采用熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻,大的減少燈珠光衰延長(cháng)燈珠壽命。

2、選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。

3、銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況積更小。

4、適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。

5、根據不同需要可進(jìn)行各種表處理(OSP、噴錫、沉金、鍍金、沉銀、鍍銀等),表面處理層可靠性。

6、可根據燈具不同的設計需要,制作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線(xiàn)路層平行)。

熱電分離銅基板工藝

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